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    首頁 > SMT自動化設備 > 非接觸式錫膏測厚儀GAM70詳情

    非接觸式錫膏測厚儀GAM70

    24H咨詢熱線:13929268485

    詳細介紹

    GAM70非接觸式錫膏測厚儀 簡介:

        使用Window's窗口介面,中/英文化畫面,操作簡單。

        自動/手動量測錫膏厚度。

        非接觸式、非破壞性量測。

        自動計算面積、截面積、體積。

        測量值可記錄存檔及打印。

        提供厚度分布統計圖表及X_Bar_R管制圖表。

        自動計算制程能力指針Cp,Cpk,Cpm。

        可依不同生產線分別作記錄。

        可依基板厚度調整焦距。

        可做定時呼叫取樣。

        

    GAM70非接觸式錫膏測厚儀 應用:

        各式厚度量測數值取得統計分析。

        錫膏印刷機制程品管檢查。

        錫膏印刷厚度良性測量。

        錫膏印刷成型、尺寸量測檢查。

        提供其他物品測厚、測長、量測檢查。


    GAM70非接觸式錫膏測厚儀 特點:



    X.R管制圖表顯示及打印。 

    Cp, Cpk, Cpm等制程能力指標系統。

    01




    全屏幕呈像。 

    取樣容易。

    操作簡易。

    各項量測數值即時顯示。

    02




    各類厚度分布圖表顯示打印。

    所有量測顯示打印。

    厚度分布百分比統計。

    03




    GAM70非接觸式錫膏測厚儀 參數:


    可視 范圍 (mm)2.5×2 mm
    倍率×90
    臺面尺寸 W×L(mm)350×265 mm
    重復精度(mm)±0.0035
    解析度0.007mm
    檢查方式Laser Vision
    電腦規格IBM 相容介面
    顯示器15" LCD
    鏡頭彩色CCD讀取圖像鏡頭組
    照明環形LED白光照明燈具
    對焦粗/微調對焦裝置
    消耗功率400VA
    操作方式可中英文切換
    電源110V.60Hz / 220V.50Hz
    尺寸 L×W×H(mm)350(L)×400(W)×350(H) mm
    重量30 公斤


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