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    太南了!PCB設計的“坑”,工程師都無法避免

    發布者:小智-詹 閱讀量:26 發布時間:2020-06-22 16:06:22

    PCB設計是一項非常精細的工作,在設計過程中有很多的細節需要大家注意,否則,一不小心就會掉“坑”里。智茂pcb分板機生產廠家 小智收集了一些在PCB設計過程中工程師經常會遇到的“坑”,希望大家可以引以為戒。




    放置太多去偶電容

    總的來說去偶電容越多電源當然會更平穩,但太多了也有不利因素:浪費成本、布線困難、上電沖擊電流太大等。去偶電容的設計關鍵是要選對容量并且放對地方,一般的芯片手冊都有針對去偶電容的設計參考,最好按手冊去做。


    沒有標記器件的極性 

    一些雙端子元件如LED和電解電容器是極化的。錯誤安裝極化器件可能導致電路故障或器件損壞。只有在正確安裝后,LED才會發光。如果反向后安裝,LED將不會導通,甚至可能因電壓擊穿而損壞。如果反向偏置,電解電容會爆炸。所以要使用指示極性的標識,極性標記也不應埋在組件下面。


    絲印放置在焊盤上

    在PCB軟件中絲印位號放置在焊盤上,但不在實際PCB上顯示。如果您的絲印位號放置在布局中的焊盤上,那么當您生產PCB時它們將會丟失,并且放置器件時也會很困難。


    直接在焊盤上過孔

    直接在焊盤上過孔的缺陷是在過回流時錫膏熔化后流到過孔內,造成器件焊盤缺錫,從而形成虛焊。如圖:


    參考指示符擺放方向不一致

    PCB上的參考標志應面向一個或最多兩個方向。隨機定向的參考標志符使組裝和調試更加困難,因為器件更難以找到。



    打印時總是不能打印到一頁紙上

    原因:

    a. 創建pcb庫時沒有在原點;

    b. 多次移動和旋轉了元件,pcb板界外有隱藏的字符。

    解決:選擇顯示所有隱藏的字符,縮小pcb,然后移動字符到邊界內。



    焊盤的重疊

    1、焊盤(除表面貼焊盤外)的重疊,意味孔的重疊,在鉆孔工序會因為在一處多次鉆孔導致斷鉆頭,導致孔的損傷。

    2、多層板中兩個孔重疊,如一個孔位為隔離盤,另一孔位為連接盤(花焊盤),這樣繪出底片后表現為隔離盤,造成的報廢。



    用填充塊畫焊盤

    用填充塊畫焊盤在PCB設計線路時能夠通過DRC檢查,但對于加工是不行的,此類焊盤不能直接生成阻焊數據,在上阻焊劑時,該填充塊區域將被阻焊劑覆蓋,導致器件焊裝困難。


    設計中的填充塊太多或填充塊用極細的線填充

    1、產生光繪數據有丟失的現象,光繪數據不完全。

    2、因填充塊在光繪數據處理時是用線一條一條去畫的,因此產生的光繪數據量相當大,增加了數據處理的難度。


    電源線和地線設計的太細

    如果電源線和地線的寬度設計的太細,后期等板子做出來元器件都焊上去之后,可能會出現工作不穩定和燒板子的現象。工程師在PCB設計時不能追求太細的地線和電源線,需根據應用的功率和電流大小做出相應的調整,板子大小美觀是一方面,但是首先需要保證能用才去考慮后面的問題。


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