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    大咖分享 | 為什么全自動PCB分板機要做應力測試?

    發布者:小智-詹 閱讀量:83 發布時間:2019-12-11 14:07:00

    為什么全自動PCB分板機要做應力測試?

    因為PCB電路板分板工序應變測試入口條件 新引入設備、調試、驗收,需要應變測試; 分板設備生命周期類的應變測試,比如夾具更換調整、新機種引進;(這是必不可少的工序)

    全自動PCB分板機分板-工序應測試要求

    為了得到分板過程的真實數據,測試樣本和次數要求如下: 測試單板數量:如果拼板數量不多(12pin以內),盡量每塊單板都測試;如果拼板數量較多,選擇前面3行來做測試,例如拼板是6*6拼板,建議選擇3*6拼板來做應變測試。這樣的覆蓋面基本上可以得到真實的數據。

    電路板PCB分板機-分板工序應測試流程 

    測試準備:根據是別的風險點及失效位置,選取應變測試位置,粘貼好應變片,做好標識,并檢測應變片是否正常。 測試過程:從板平放開始應變測試,將板放置在分板設備或者輔助工 裝上,進行分板,分板完畢后,將板放回托盤,測試流程結束,保存 試驗數據。

     

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    PCBA電路板分板機-應變力測試的選點

    單板上的測試點選擇

    1、狹長型(長寬比大于2)、薄板(板厚小于2.0mm)的中間區域, 異形單板的拐角等。

    2、兩個重模塊、器件之間的過渡區域。例如:電源模塊變壓器之間 的區域。

    3、在單板上存在的不連續區域。例如:金屬襯底板的邊緣。

    4、結構件上存在的不連續區域。例如:結構件,模塊的開槽邊緣。

    5、Push pin、螺絲孔等安裝孔附件周圍。

    6、DFMEA分析識別出的高應力風險區域。

    7、歷史上出現多次失效的高應力風險區域。

    8、生產過程中特有的變形。

    9、應變較大區域優先選擇封裝較大的陶瓷電容進行評估。


    分板應變測試

     

    自動PCB分板機分板-應變測試對象選擇

    一、BGA類器件 要求選取27*27mm以上的BGA,包含但不限于FCBGA、CBGA。 如果板上沒有大于27*27mmBGA,優先選擇板上最大的BGA或者 應力集中的BGA進行測試。

    二、應力敏感器件 根據板上分布的應力風險點識別,選取以下應力敏感器件進行評估: 1.0402及以上封裝的陶瓷電容和普通電容(不含軟端子電容), ICT/BST等工序測試陶瓷電容為1206及以上封裝。 2.貼片電阻、陶瓷晶振、電感、磁珠、PLO模塊、氣體放電管、保 險管套件等。


    電路板測試


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